电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势_财信证券
- 报告编号：349815
- 报告名称：电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势_财信证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：16 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 此报告为财信证券关于8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势的专题研究报告。报告指出，近期台积电、联电、世界先进三大代工厂将8寸晶圆线代工价格调高10-20%，反映了因模拟芯片和功率器件需求提升导致的行业供需紧张关系。报告从需求端和供给端分析了8寸晶圆线的供需状况，并预测未来三至五年全球新增8寸晶圆产能主要集中在中国大陆，将推动订单向中国大陆晶圆厂集聚。报告还认为，随着8寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望得到一定缓解，但订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时保持竞争优势。报告最后提醒投资者注意产业链缺料风险、需求下滑风险、现金流压力、美国制裁风险及疫情导致的工程师交流受阻风险，并建议投资者在充分了解报告内容后，谨慎决策。
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