半导体行业研究周报：从Intel先进架构看先进封装市场未来 ADI二季度财报解读_天风证券

1. 报告编号：350119
2. 报告名称：半导体行业研究周报：从Intel先进架构看先进封装市场未来 ADI二季度财报解读_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：12 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告是关于半导体行业的研究周报，由天风证券分析师潘暕和陈俊杰撰写。报告指出，半导体行业评级为“强于大市”，并给出了相关分析师的SAC执业证书编号和联系方式。报告基于贝格数据资料，并参考了过往的半导体行业研究报告。 报告详细分析了半导体行业的走势，特别是从Intel的先进架构和ADI的财报解读中，对未来先进封装市场的预测。报告指出，先进封装市场预计在未来几年将实现高速增长，并且大陆的几家企业已在全球封测企业排名中占据前列。报告还关注到亚德诺的二季度财报，并认为其在通信、汽车和工业领域的营收有望在下季度复苏增长。 报告还强调了半导体行业的投资主线，包括重资产封测/制造行业的PB修复、制造设备公司的需求变化、以及下游需求的全面向好带来的新增长点。分析师建议投资者关注特定半导体公司，如中芯国际、长电科技、北方华创等，并提醒投资者关注潜在的风险因素，如疫情、贸易战、需求不及预期等。 报告最后声明，报告中的所有材料版权均属天风证券，未经授权，不得复制、修改或传播。报告中的信息、意见均仅供客户参考，不构成投资建议，投资者应独立评估报告中的信息，并考虑自身的投资目的和财务状况。同时，报告中的分析师和天风证券可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。报告结束时，给出了天风证券的联系方式和地址。

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