半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张，硅片国产化已现曙光_招商银行
- 报告编号：350678
- 报告名称：半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张，硅片国产化已现曙光_招商银行
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：25 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本文是对半导体设备及材料行业的一份深度报告，主要讨论了半导体材料在产业链中的位置，特别是硅片的国产化和市场需求。报告指出，硅片是半导体材料市场中规模最大的一类，全球供给高度集中，前五家厂商市场占有率超过90%。虽然近年来硅片行业经历了长时间的低谷期，但随着国内半导体产业的发展，特别是晶圆制造的新增产能，硅片的国产化迎来发展机遇。报告还分析了行业内的风险，包括经营研发风险、产业链风险、行业波动风险等，并提出了业务建议，如关注大硅片项目国产化的突破、布局成熟制程的8寸片项目，并关注海外并购机会。报告还提供了关于国内主要晶圆厂项目的信息，并提醒投资者市场有风险，投资需谨慎。
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