半导体系列概览：2019年中国硅片和硅基材料行业概览_头豹研究院
- 报告编号：350852
- 报告名称：半导体系列概览：2019年中国硅片和硅基材料行业概览_头豹研究院
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：40 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 报告编号[19RI0777]是由头豹研究院发布的关于中国硅片和硅基材料行业的概览报告。报告详细分析了中国硅片和硅基材料行业的发展现状、市场趋势、驱动与制约因素、行业政策及监管分析，以及行业竞争格局和推荐投资企业。报告指出，随着本土硅片和硅基厂商产能的释放，本土品牌有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，并促进全球硅片和硅基材料行业的发展。报告还分析了硅片和硅基材料行业的三大热点：下游应用需求激增、核心制造技术缺乏和硅片产品趋向12英寸发展。此外，报告还提到了功率半导体器件中的IGBT功率模块在新能源汽车领域的重要作用，以及中国硅片和硅基产品的制备纯度尚未达到工艺制备要求，导致部分产品难以通过国际知名主流晶圆代工厂的审核认证。最后，报告推荐了几家具有技术优势和科研团队优势的企业，包括上海新傲科技股份有限公司、安徽易芯半导体有限公司和浙江金瑞泓科技股份有限公司，这些企业在半导体硅片和硅基材料领域具有显著的技术优势和市场竞争力。
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