印刷电路（PCB）产业2020中报总结：行业整体景气度恢复较好，高多层板和HDI保持领先_川财证券

行研报告 2 2024-11-14 0 worker

报告编号：351035
报告名称：印刷电路（PCB）产业2020中报总结：行业整体景气度恢复较好，高多层板和HDI保持领先_川财证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：26 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 川财证券有限责任公司发布的研究报告指出，PCB（印刷电路板）行业整体恢复态势良好，其中高多层板和HDI保持领先。报告对行业进行了深入的分析，并给出了增持评级。报告内容涵盖了行业综述、细分行业分析以及投资建议等，并提供了关于PCB产业链个股的涨跌幅、行业收入及净利润情况、细分行业收入和净利润情况等详细数据。分析师孙灿认为，由于5G建设将进一步扩大服务器需求，并促进服务器产品升级，未来PCB市场有望持续扩大。同时，报告也关注到汽车电动化和智能化领域以及工控领域的增长潜力。此外，报告还提示了政策风险、重大安全事故风险及疫情影响扩散等风险。川财证券对报告内容进行了全面、专业的分析，并给出了独立的投资评级和风险提示。【风险提示】川财证券的这份报告虽然基于专业分析和市场研究，但投资者在做出投资决策时仍需谨慎考虑。报告中的分析和预测可能受到市场变化、政策调整等多种因素影响，因此投资者应结合自身实际情况，充分评估投资风险。同时，川财证券提供的报告不构成任何形式的投资建议或保证，投资者应自行承担投资风险。