半导体行业研究周报：技术迭代进入新阶段，DRAM现价涨产业链传导复苏现端倪_天风证券
- 报告编号：351120
- 报告名称：半导体行业研究周报：技术迭代进入新阶段，DRAM现价涨产业链传导复苏现端倪_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为半导体行业的行业研究报告，由天风证券的研究团队撰写。报告对半导体行业的走势进行了深入分析，并给出了行业评级为“强于大市”，表示该行业未来六个月内预期涨幅将超过同期沪深300指数。报告强调，随着技术迭代进入新阶段，DDR5的应用推进，存储市场有望迎来曙光。同时，随着汽车和家电市场的回暖，下游半导体需求量将增加。报告还指出，先进制程和DDR5的推进带动了EUV光刻机的需求，为先进封装及光刻相关产业的发展提供了机遇。此外，报告还提出了投资主线建议，包括重资产的封测/制造、制造设备公司的需求结构性变化以及下游需求的全面向好。分析师声明本报告的观点仅代表个人看法，并提示投资者应独立评估报告中的信息和意见，不构成投资建议。报告中的信息仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约，且报告中的信息、意见等无需通知即可随时更改。报告还特别声明，天风证券及其关联人员可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。
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