A股半导体设备中报综述：二季度业绩环比大幅改善，核心产品研发和工艺验证持续进行_中银证券
- 报告编号：351304
- 报告名称：A股半导体设备中报综述：二季度业绩环比大幅改善，核心产品研发和工艺验证持续进行_中银证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中银国际证券股份有限公司发布，对机械设备行业的半导体设备板块进行了综合分析和点评。报告指出，随着疫情状况向好，半导体设备公司二季度业绩大幅改善，行业景气趋势向上，A股半导体设备公司国产替代受益空间较大。报告详细分析了半导体设备板块的整体业绩、订单情况、经营质量以及研发支出等，并给出了主要半导体设备上市公司的最新进展。报告还强调，虽然疫情影响了部分公司及其下游客户经营，但逻辑/代工、存储需求旺盛，带动了半导体设备公司季度业绩改善。报告特别推荐了A股半导体设备公司，并指出了面临的主要风险，包括客户晶圆厂项目进度低于预期、新产品工艺验证时间长且风险高以及零部件国产化缓慢。此报告仅供参考，不构成投资建议，投资者在做出任何投资决策前，应寻求专业投资顾问的意见。
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