半导体行业研究周报：半导体高景气度将如何传导？_天风证券

1. 报告编号：355697
2. 报告名称：半导体行业研究周报：半导体高景气度将如何传导？_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：14 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告是关于半导体行业的投资研究报告，由天风证券的分析师潘暕和陈俊杰撰写。报告详细分析了半导体行业的最新动态、市场走势、行业评级以及相关投资建议。报告强调了半导体行业在当前市场中的强势表现，并预测行业将继续保持良好的发展势头。报告还提到了三个主要的投资主线，包括重资产的封测/制造、制造设备公司的需求结构性变化以及下游需求的全面向好。分析师认为，半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握这些投资主线。报告还提供了天风证券的联系方式，并提醒投资者在阅读报告后应自行评估信息并做出独立决策。

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