半导体行业深度研究：新能源汽车行业深度——硅含量拆解_天风证券

行研报告 2 2024-11-15 0 worker

报告编号：358643
报告名称：半导体行业深度研究：新能源汽车行业深度——硅含量拆解_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：44 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 此报告提供了关于半导体行业的深度研究，特别聚焦于新能源汽车领域的半导体应用。报告指出，新能源汽车市场的快速发展推动了汽车半导体市场的增长，特别是功率半导体、传感器和微处理器在新能源汽车中的需求量大增。报告分析了新能源汽车对半导体行业的驱动力，包括新能源汽车的定义、分类以及高渗透率，以及政府政策对新能源汽车市场的刺激。同时，报告还讨论了汽车半导体在整车成本中的占比，预测到2030年将增加到45%，而2025年中国新能源半导体的功率半导体价值量预计将达到124亿元。报告还探讨了车载功率半导体的细分和价值量分析，特别是IGBT和MOSFET，并预测了这些器件在新能源汽车中的价值量。此外，报告还分析了车载传感器芯片，如激光雷达和毫米波雷达，以及车载摄像头的半导体部分在新能源汽车中的价值量增长。报告还关注了其他车载半导体芯片，如MCU、NAND、LPDDR等，并给出了详细的价值量分析。最后，报告提出了对新能源汽车相关半导体企业的投资建议，并提供了风险提示，包括新冠疫情对产能的影响、半导体行业的硅周期风险、全球汽车芯片供应商产能供不应求以及芯片供应商涨价等。整体而言，报告提供了对新能源汽车半导体市场的详细分析和预测，对于理解该市场的动态、发展趋势以及投资机会具有重要意义。