半导体与半导体生产设备行业跟踪报告：21Q1景气度进一步验证，供应紧缺情况持续紧张_国元证券

行研报告 1 2024-11-16 0 worker

报告编号：360253
报告名称：半导体与半导体生产设备行业跟踪报告：21Q1景气度进一步验证，供应紧缺情况持续紧张_国元证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：7 页
预览页数：3
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 这篇报告主要分析了半导体及半导体生产设备行业的市场状况，重点关注了行业内的多个细分领域，包括晶圆制造、半导体硅片、分立器件等。报告中的一些关键信息如下： 1. 行业概况：报告提到了行业的景气度持续旺盛，特别是因为疫情导致的需求增长以及消费电子产品需求的反弹。全球汽车市场的复苏和自然灾害也对芯片供应产生了影响。此外，半导体硅片龙头企业的提价也增加了晶圆制造成本。 2. 供应链状况：报告指出，由于各种原因（如疫情、自然环境因素等）导致的供应链紧张状况持续存在，短期内产能吃紧的情况将延续。各晶圆厂虽有扩产动作，但短期产能扩充有限。代工厂上调资本支出，设备供应商对长期需求增长保持乐观。 3. 汽车行业：汽车行业的需求反弹低于消费电子的利润，加之验证周期长、产品要求高，导致晶圆厂转产意愿低。潜在的供应瓶颈可能会持续全年。全球汽车芯片市场被国外企业垄断，国内市场中汽车芯片自研率仅占10%。 4. 分立器件市场：分立器件对景气度较为敏感，目前价格普涨，交期推迟情况加剧。一些龙头供应商的货期和价格都发生了变化，反映出市场需求的紧张状况。 5. 投资建议：报告给出了一些投资建议，建议持续关注半导体及半导体生产设备产业链的上、中、下游龙头标的。同时也提到了一些公司，如立昂微、中芯国际、华虹半导体等。请注意，以上内容仅为报告的简要总结，具体投资请仔细研究相关公司的财务报告、业务状况、行业趋势等，并咨询专业投资顾问的意见。另外，文中提到了过去一年的市场情况，未来的市场走势还需结合当前的市场环境、政策因素等进行判断。