高端制造行业事件点评：半导体硅片龙头提价，晶圆产业链景气度持续高位_川财证券
- 报告编号：360260
- 报告名称：高端制造行业事件点评：半导体硅片龙头提价，晶圆产业链景气度持续高位_川财证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：3 页
- 预览页数：1
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 这是一份关于半导体硅片行业的研究报告，由川财证券有限责任公司编制。报告主要关注半导体硅片行业的市场动态，特别是全球第一大供应商信越化学提价事件的影响。报告分析了全球和国内的半导体硅片市场情况，以及对集成电路市场规模的预测。同时，报告还提供了一些投资建议和风险提示。 总体来说，报告认为全球半导体硅片市场集中度较高，国内企业依赖进口。但随着集成电路市场规模的稳步上升，硅片市场需求不断增长。中国政府也出台了一系列政策推动半导体行业的发展。预计集成电路行业销售收入年均增速将超过20%。 对于投资建议，报告建议关注半导体用硅片板块的上游原材料和设备领域以及下游晶圆制造厂领域。上游原材料主要是电子级多晶硅，目前无上市公司，因此重点关注硅片生产相关公司。 风险提示方面，报告提到了技术发展超预期、周期性风险、产业协同壁垒以及行业竞争风险等。此外，报告还提供了重要声明，包括报告的机密性质、信息的真实性和准确性、观点的更新与更改等。最后还强调了报告中的观点、建议等仅供参考，投资决策应基于多方面考虑并咨询专业财务顾问的意见。对于因依赖或使用本报告所产生的后果，公司及作者不承担任何法律责任。在使用本报告时，需要遵守版权规定并注意免责声明。
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