电子元器件2021年第11周：中美加强半导体产业协同，产业链受益供不应求_华金证券

1. 报告编号：360606
2. 报告名称：电子元器件2021年第11周：中美加强半导体产业协同，产业链受益供不应求_华金证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本文为华金证券发布的电子元器件行业周报。报告概述了2021年第11周电子元器件行业的市场走势，分析了行业动态，并提供了投资建议和风险提示。报告指出，电子板块因对市场流动性收紧的恐慌而下跌，但“顺周期”板块在后半周反弹。国内手机出货量大增，显示淡季不淡的行情，而海外方面，香港科技板块下跌，美国和台湾科技业指数则上涨。报告还提到了中美加强半导体产业协同，产业链受益供不应求的情况。面板价格预期持续上涨，显示供给受限但需求持续景气，周期性有望减弱。此外，报告提供了行业评级、分析师声明、公司免责声明及风险提示，并介绍了华金证券的联系方式和网址。

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