电子制造行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL板块?_天风证券
- 报告编号:361461
- 报告名称:电子制造行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL板块?_天风证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:27 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 该报告是一份关于电子制造行业的专题研究报告,由天风证券的分析师潘暕和俞文静撰写。报告基于行业分析,提供了对当前电子制造行业趋势的详细解读和预测,涵盖了PCB(印刷电路板)和CCL(覆铜板)产业链的状况、行业内的竞争格局、原材料价格波动、以及未来的投资机会和风险。报告对PCB和CCL行业的未来走势、关键驱动因素、以及企业层面的表现进行了深入分析,并提出了具体的投资策略和风险提示。 报告指出,PCB行业具备周期性,而细分行业如FPC、HDI、封装基板等则具备成长性。CCL行业则显示出较高的集中度和成本传导能力。报告认为,由于5G建设、数据中心建设、汽车电动化、智能化、网联化以及IC载板国产化等因素,将带动高端PCB和CCL的需求增长。分析师对特定企业如建滔积层板、生益科技、南亚新材等给出了关注建议,并提醒投资者注意5G建设进度、原材料产能释放、国产化进程等潜在风险。 整体上,报告为投资者提供了一个全面的电子制造行业分析框架,旨在帮助投资者把握行业趋势,作出明智的投资决策。
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