半导体系列报告（一）-GaN产业链简介：射频通信将大显身手，功率器件或后来居上_平安证券
- 报告编号：364300
- 报告名称：半导体系列报告（一）-GaN产业链简介：射频通信将大显身手，功率器件或后来居上_平安证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：41 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本文为平安证券发布的关于GaN产业链的研究报告，主要分析了GaN材料在通信、功率器件等领域的应用前景。报告指出，GaN材料具有高频和高功率特性，有望在第三代半导体市场中领跑，并逐步替代LDMOS。GaN在消费电子领域率先取得突破，并在中高压领域有潜力后来居上。报告还分析了GaN在功率器件领域的应用，如服务器电源和新能源车电源等，并预测全球GaN功率器件市场将保持高速增长。此外，报告还提到GaN器件在充电器和数据中心等领域的应用，以及产业链中衬底、外延片、设备等环节的关键作用。分析师对GaN产业链给出了投资建议，并提示了相关风险。报告最后强调了平安证券的免责声明，表明报告内容仅供参考，不构成投资建议。
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