半导体行业研究周报：产业景气度持续上行，关注四大半导体长期投资逻辑_天风证券

1. 报告编号：365617
2. 报告名称：半导体行业研究周报：产业景气度持续上行，关注四大半导体长期投资逻辑_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：15 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告为天风证券关于半导体行业的投资研究报告，作者潘暕、骆奕扬和程如莹。报告主要关注半导体行业的发展趋势、投资机会及风险控制。报告指出，AIoT（人工智能物联网）的快速发展和新能源汽车市场的增长将推动半导体行业的繁荣，特别是在汽车半导体的价值和量有望同步升级的背景下。此外，功率半导体产能短缺已成为新常态，预计将迎来史无前例的景气周期。报告还提到，半导体行业的景气度持续上行，且预计下半年产能将持续紧张，旺季更旺。最后，报告强调了国产半导体设备材料受益于制造产能扩张和国产替代加速的预期上修空间，并提供了相关的投资建议和风险提示。报告还包含了对行业走势图、内容目录、图表目录和行业动态的详细解释。分析师在报告最后声明了个人观点，并强调了报告信息的机密性和使用限制。天风证券对报告内容的准确性、完整性及观点的客观性均不作保证，建议投资者独立评估报告中的信息和意见，并在必要时咨询专业意见。

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