半导体行业周报：长期看数字化叠加芯片安全，短期看芯片缺货加速国产化_中银证券
- 报告编号：365709
- 报告名称：半导体行业周报：长期看数字化叠加芯片安全，短期看芯片缺货加速国产化_中银证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 中银国际证券发布了一份关于半导体行业的周报，对半导体行业的市场动态、IPO动态、设备、材料、EDA&IP服务、晶圆代工、封测、功率半导体、模拟电路、射频芯片、MCU等领域进行了深入分析。报告预测，半导体行业长期来看数字化叠加芯片安全趋势，短期内芯片缺货将加速国产化进程。此外，报告还提到，全球功率半导体厂商在6月陆续涨价，汽车芯片自给率不足5%，MCU最紧缺也最薄弱，预计汽车芯片短缺下半年可缓解。分析师建议投资者关注中微公司、北方华创等设备制造商，以及雅克科技、沪硅产业等材料供应商。同时，报告还包含风险提示，如疫情影响超预期、半导体设备国产化进程放缓及美国进一步禁售关键半导体设备等。中银国际证券股份有限公司为具备证券投资咨询业务资格的机构，此报告仅供特定客户使用，投资者在做出投资决策前需寻求专业投资建议。
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