电子设备、仪器和元件行业周报：半导体结构性失衡仍将延续，疫情加剧封装、MLCC全球供给紧张_太平洋
- 报告编号：366733
- 报告名称：电子设备、仪器和元件行业周报：半导体结构性失衡仍将延续，疫情加剧封装、MLCC全球供给紧张_太平洋
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 该报告由太平洋证券股份有限公司发布，对电子行业进行了深入分析和预测。报告指出，由于半导体结构性失衡和疫情的影响，封装、MLCC全球供给紧张的情况预计将持续。电子行业整体表现不佳，但部分公司如斯迪克、康强电子、欣旺达等，在本土化替代和半导体关键材料国产化替代的机遇下，具有明确的成长空间。此外，新能源车的发展对电子板块的影响也不容忽视。报告对斯迪克、康强电子、欣旺达等进行了详细分析，并给出了买入的评级。同时，报告也提示了市场超预期下跌和重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。最后，报告中的信息仅供参考，不构成对所述证券的买卖建议，太平洋证券及其员工不对因使用报告内容引发的任何损失负责。报告版权归太平洋证券所有，未经许可，不得翻版、复制或刊登。
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