半导体行业研究周报：海外半导体设备龙头历史回顾，看好国产替代空间_天风证券

1. 报告编号：366838
2. 报告名称：半导体行业研究周报：海外半导体设备龙头历史回顾，看好国产替代空间_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：17 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 报告概述： 本报告由天风证券分析师潘暕、骆奕扬和程如莹撰写，为半导体行业的研究周报，提供了对半导体行业的深度分析和投资建议。报告首先披露了分析师的资质和报告来源，随后详细分析了半导体行业的走势，包括海外半导体设备龙头的历史回顾和国产替代空间，以及一周行情概览。此外，报告还涉及了本周重点公司公告、新闻，以及天风半导体每周谈，复盘了海外半导体设备巨头的发展策略，并给出了对国内半导体设备公司发展的启示。最后，报告给出了周观点和风险提示，并对报告的使用做出了披露和免责声明。 主要观点： 1. 半导体行业走势强劲，显著跑赢主要指数，其中半导体设备材料板块涨幅居前。 2. 海外半导体设备巨头如ASML、AMAT和LAM的成功经验包括外延并购、创新研发和客户入股等策略。 3. 国内半导体设备公司需持续高研发投入、通过外延并购丰富产品线，并关注产业链整合。 4. 看好市场上修全年预期，尤其是半导体制造、IC设计和半导体设备材料板块。 5. 风险提示包括疫情、贸易战影响及需求不及预期等因素。 报告总结： 本报告为投资者提供了半导体行业的深度分析和投资建议，强调了技术研发、外延并购和产业链整合对于半导体设备公司的重要性。分析师看好半导体行业的长期发展，并提醒投资者关注相关风险。

本报告共 17 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!