半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会_开源证券

1. 报告编号：367188
2. 报告名称：半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会_开源证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：19 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本文内容主要围绕半导体行业的投资机会进行分析。报告指出，受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场增速高于全球，且先进封装是未来发展趋势。报告认为，随着下游新能源汽车、5G手机等需求的旺盛，以及晶圆厂产能扩张和国产替代的推动，封测行业的高景气状态仍将持续。同时，国内封测厂商积极扩产，有望拓展更多新客户，提高市场份额。此外，报告还分析了国内封测厂商的估值情况，认为随着先进封装占比提升，相关公司的整体估值有望提升。报告最后推荐了长电科技、通富微电、华天科技三只股票，并给予“买入”评级，同时提示了下游需求不及预期、先进封装进展缓慢、国产替代不及预期等风险。报告由开源证券研究所发布，并包含法律声明和风险提示。

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