PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行-240516-中银证券
- 报告编号：33260
- 报告名称：PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行-240516-中银证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：18 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-13
- 简介摘要: (原创分析) 中银国际证券的研究报告对PCB行业进行了全面分析，指出PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。报告分析了PCB行业2023年的运营状况，指出收入与利润均受到压力，但行业在2023年下半年出现复苏迹象。展望2024年，随着全球半导体周期的复苏及终端创新产品的推出，PCB行业有望呈现“周期+成长”的双重逻辑。报告还关注了原材料价格的上涨，认为这些成本因素将影响行业盈利能力。基于以上分析，报告提出了一些投资建议，并强调了AI技术突破速度、需求复苏、终端创新应用渗透率提升以及原材料价格等风险因素。最后，报告声明了中银国际证券的评级体系，并强调报告内容不构成投资建议，仅供特定客户参考。
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