半导体行业周报：中报业绩全线向好，第三代半导体布局加速_中银证券

行研报告 1 2024-11-17 0 worker

报告编号：369574
报告名称：半导体行业周报：中报业绩全线向好，第三代半导体布局加速_中银证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：22 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本报告为中银国际证券股份有限公司针对半导体行业的周报，涵盖了行业动态、业绩表现、拟IPO企业汇总、行业数据回顾、上周信息汇总、风险提示等多个方面。报告指出，半导体行业景气度高企，行业需求持续旺盛，全球芯片交付时间超过20周，半导体设备交付期延长至14个月。报告还强调了半导体企业的业绩表现，其中35家半导体公司披露了2021年上半年业绩报告，多数公司净利润同比增长，部分公司取得了翻倍以上的业绩。同时，报告中提到了多家半导体企业正在筹备IPO，包括中车电气、宏微科技、华海清科等，并概述了它们的核心业务。此外，报告还涉及了行业数据的回顾，包括全球半导体销售额、北美和日本半导体设备出货金额、半导体指数变化等，以及上周的相关行业动态，包括IP&EDA、半导体设备、半导体材料、晶圆代工、封测、功率半导体、射频芯片、MCU等领域的信息。最后，报告提供了风险提示，包括疫情影响、半导体设备国产化进程、半导体材料市场增速、美国对华禁售半导体设备等潜在风险。本报告旨在提供对半导体行业的深入分析和市场洞察，以供投资者和相关机构参考。