化工全球系列报告之十四:环氧塑封料深度报告:高端产品需求有望快速增长_海通国际
- 报告编号:407661
- 报告名称:化工全球系列报告之十四:环氧塑封料深度报告:高端产品需求有望快速增长_海通国际
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:39 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本研究报告由海通国际证券集团发布,涵盖环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称EMC)的市场分析、产品特性、应用、以及行业发展趋势。报告指出,随着半导体制程的进步和电动汽车及数据中心的增长,环氧塑封料的需求有望快速增长。报告还强调了国产替代空间较大,高端环氧塑封料是未来的发展方向。此外,报告还预测全球环氧塑封料市场到2027年将达到99亿美元,且受益于ChatGPT的兴起,环氧塑封料的需求有望得到进一步推动。报告还涵盖了环氧塑封料的主要成分、固化机理、封装成型常见问题、生产过程、配方及工艺的重要性,以及中国环氧塑封料行业与全球先进水平的差距。此外,报告还涉及了全球环氧塑封料市场的重点公司,包括住友电木和Resonac,以及相关的风险。最后,报告还包含了重要的免责声明和地区通知。
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