半导体：AI赋能EDA工具新发展，国产替代行则将至_华金证券

行研报告 1 2024-11-17 0 worker

报告编号：412537
报告名称：半导体：AI赋能EDA工具新发展，国产替代行则将至_华金证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：4 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 这是一份关于半导体行业的研究报告，重点关注了人工智能赋能下的EDA工具新发展以及国内集成电路设计企业的快速增长。报告指出，随着芯片复杂度提高和设计效率需求增加，人工智能技术正在助力EDA工具升级，推动集成电路设计效率提升。同时，国内集成电路设计企业数量持续增长，带动了国内EDA软件需求增长。然而，高端EDA软件尚无替代，国产化进程有待推进。研究报告给出了投资建议，建议关注国内EDA软件全流程覆盖或部分点工具处于国际领先水平厂商。同时也提示了半导体景气度、EDA软件开发进程和国产化替代进程等风险。免责声明部分说明了本报告仅供华金证券股份有限公司的客户使用，并且报告中的信息和资料可能会波动，一切以公司向客户发布的完整报告为准。此外，还提示了报告中内容仅作参考，不构成任何投资建议，任何因使用报告而导致的损失，华金证券股份有限公司不承担任何责任。报告版权属于华金证券股份有限公司所有，未经许可，不得翻版、复制、发表、转发、篡改或引用。最后，报告提供了一些风险提示，包括报告中的内容和意见仅供参考，不构成对所述证券买卖的出价或询价等。投资者对其投资行为负完全责任，华金证券股份有限公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。同时，报告还提供了公司的办公地址和联系方式。