半导体：大模型如雨后春笋，算力需求促CXL加速渗透_华金证券

行研报告 1 2024-11-18 0 worker

报告编号：413167
报告名称：半导体：大模型如雨后春笋，算力需求促CXL加速渗透_华金证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：4 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 该文本是一份关于半导体行业的研究报告，主要介绍了CXL技术的前景和发展。报告指出，随着大数据、AI/ML等应用的爆发，内存与算力之间的技术发展差距逐步加大，成为制约计算系统性能的主要因素。CXL技术作为一种全新互联技术标准，有望突破内存墙及IO墙瓶颈，维护CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间的高速高效互联，满足高性能异构计算的要求。国内外芯片大厂正在加速布局CXL技术。报告给出了CXL技术相关股票的投资建议，并提醒投资者注意相关风险。同时，报告还涉及其他半导体领域的动态，如AI赋能EDA工具新发展、SiC布局优势等。免责声明方面，报告明确表明报告中的信息、资料、建议及推测仅反映发布当日的判断，投资者需自行关注更新或修改。报告在结尾强调了其版权归华金证券股份有限公司所有，任何机构或个人未经许可不得以任何形式翻版、复制、发表、转发等。此外，报告还提示投资者报告中的内容和意见仅供参考，投资者对其投资行为负完全责任。报告发布机构及其雇员对使用报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。