电子行业深度研究：看好PCB多下游驱动有望进入新一轮成长周期_天风证券

行研报告 1 2024-11-18 0 worker

报告编号：415286
报告名称：电子行业深度研究：看好PCB多下游驱动有望进入新一轮成长周期_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：18 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 报告概述：本报告为电子证券研究报告，发布日期为2023年7月18日，由天风证券分析师潘暕和俞文静撰写。报告针对PCB（印制电路板）行业进行了深度研究，并提供了投资建议。报告内容涵盖了对PCB行业当前市场情况的概述，包括行业走势、主要公司动态、以及各领域的投资机遇。报告同时指出，PCB行业受宏观经济周期影响较大，并面临中美摩擦带来的外部环境风险以及市场竞争风险。分析师潘暕和俞文静对PCB行业持积极态度，建议关注高端化厂商和AI服务器相关的PCB厂商。报告末尾提供了天风证券的联系方式以及报告使用的评级体系。投资建议：报告建议投资者关注PCB行业中高端化厂商如生益科技、南亚新材，以及AI服务器相关的鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子等。同时，报告还建议关注上游材料的国产化进度和扩产先行指标设备厂商业绩情况。风险提示：报告指出PCB行业受宏观经济周期影响较大，可能存在经济波动带来的风险。此外，中美摩擦可能导致部分美国客户减少与中国公司的合作，从而影响市场份额与业务盈利。报告还提到市场竞争风险，PCB行业下游应用领域广泛，市场竞争较为激烈。报告结束时，分析师声明报告所表述的所有观点均准确地反映了他们对标的证券和发行人的个人看法，且未与报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。报告中的信息、意见均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。天风证券不对报告中的信息准确性及完整性作任何保证，对依据报告所造成的一切后果不承担法律责任。报告最后提供了天风证券的联系方式以及投资评级体系。