政策专题报告：Chiplet引领产业新范式，集成电路从设计、制造到封测的全产业链将萌发变革-240521-海通证券
- 报告编号：34659
- 报告名称：政策专题报告：Chiplet引领产业新范式，集成电路从设计、制造到封测的全产业链将萌发变革-240521-海通证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：22 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-13
- 简介摘要: (原创分析) 该报告是海通证券关于中国集成电路产业崛起的专题研究，重点分析了集成芯片的发展及其在集成电路产业链中的关键作用。报告提出，集成芯片作为推动集成电路产业创新和增长的关键因素，其发展受到广泛关注。报告全面分析了集成芯片的概念、技术、产业应用和投资机会，并指出集成芯片在集成电路产业中具有核心地位，其发展将改变传统的设计方法、制造技术、产业链协同和市场应用等方面。报告还指出，集成芯片的长远发展拥有供给端与需求端共同支撑的逻辑，并且从投资机会来看，将引致集成电路从设计、制造到封测的全产业链变革。报告最后提醒投资者注意政策和资本市场存在的不确定性风险。
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