电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压_山西证券

1. 报告编号：417282
2. 报告名称：电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压_山西证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：19 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-19
9. 简介摘要: (原创分析) 报告摘要： 山西证券电子行业周报（2023年8月7日至2023年8月13日） 报告评级：领先大市-A（维持） 报告内容： 1. 市场整体：本周市场情绪下跌，主要电子指数表现不佳。 2. 行业新闻：全球半导体销售额同比下降，晶圆代工双雄业绩受压。 3. 投资要点：本周市场普遍下跌，但模拟芯片设计、半导体设备、电子化学品Ⅱ等细分板块相对领先。 4. 重要公告：部分公司公布业绩，包括工业富联、思瑞浦、沪硅产业等。 5. 风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 分析师承诺：独立、客观出具报告，对报告内容和观点负责。 投资评级说明：依据报告发布日后6-12个月内公司股价相对基准指数的涨跌幅进行评级。 免责声明：报告基于已公开信息，不保证准确性，投资需谨慎，公司不对任何人因使用报告内容导致的损失负责。报告版权归公司所有，未经授权禁止复制或转发。 山西证券研究所联系方式：上海、深圳、太原、北京均有办公地点，联系方式详见报告末尾。

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