芯片封测头豹词条报告系列_头豹研究院

行研报告 1 2024-11-18 0 worker

报告编号：417532
报告名称：芯片封测头豹词条报告系列_头豹研究院
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：23 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 本文是对中国芯片封测行业的总结，涵盖行业定义、分类、特征、发展历程、产业链分析、行业规模、政策梳理、竞争格局以及代表企业分析。文章指出，芯片封测包括芯片封装和测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序。行业具有区域性、劳动密集和先进封装技术成为未来发展趋势的特征。中国芯片封测行业已经历萌芽期、启动期、高速发展期，未来将继续保持增长。产业链上，上游为芯片制造商，中游为芯片封测企业，下游为芯片终端应用市场。中国芯片封测行业总体呈现以长电科技、通富微电、华天科技为三大龙头的竞争格局。政策方面，国家发布了一系列支持集成电路产业和软件产业发展的政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》等。此外，文章还分析了代表企业的财务数据、竞争优势等，如长电科技、通富微电等，展示了中国芯片封测行业的现状和发展趋势。