半导体行业观察：周期回暖渐近，晶圆产能扩张加速，本土化趋势加剧_国元证券

行研报告 2 2024-11-18 0 worker

报告编号：417629
报告名称：半导体行业观察：周期回暖渐近，晶圆产能扩张加速，本土化趋势加剧_国元证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：9 页
预览页数：4
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 报告内容总结：本报告主要对半导体行业进行了研究，分析了全球半导体市场的趋势以及国内半导体产业的发展现状。报告重点关注了晶圆扩产、半导体行业本土化趋势、供需分化以及成熟制程产能过剩风险等问题。以下是报告的主要内容：一、晶圆扩产 1. 全球晶圆扩产计划加速，主要厂商扩产总计划超过30笔。新一轮扩张产能预计将在24-25年集中释放，对应行业周期回暖预期。 2. 本土化趋势加剧，新建晶圆厂分散在中国、美国、日本、欧洲等核心区域，多足鼎立的局面已形成。未来供需关系或需分区域独立进行评估。二、半导体行业本土化趋势半导体行业本土化趋势加剧，欧洲正式入局上游竞争。头部厂商的扩产计划主要根据本地需求，分散在核心区域。这意味着半导体行业的全球化产业链分工趋于破裂。三、供需分化在本土化趋势下，国内先进制程与成熟制程的供需可能进一步分化。受限于设备国产化率低和先进制程设备禁运，短期内先进制程产能很难大幅度提高。而成熟制程设备受禁运影响相对较小，目前国内主要厂商扩产计划基本为成熟制程，可能存在产能过剩风险。四、风险提示 1. 产能数据可能存在偏差。 2. 地缘政治因素可能影响产能落地周期。 3. 下游汽车及消费电子产业增速不及预期可能影响半导体行业需求。 4. 本报告涉及未上市公司或未覆盖个股内容，不代表对该公司、该股票的推荐或覆盖。免责条款：请务必阅读正文之后的免责条款部分。以上报告内容仅供参考，不构成任何投资建请您仔细阅读并理解相关风险，谨慎决策。