电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长_万联证券
- 报告编号：418138
- 报告名称：电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长_万联证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为万联证券研究所针对电子行业在2023年8月14日至8月20日期间的市场动态、行业观点以及投资建议的详细分析。报告强调了半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域的投资机会，并建议投资者关注这些领域的优质厂商。报告指出，AI大模型浪潮和国产替代背景下，受周期性和成长性的共同影响，电子行业面临结构化投资机会。同时，报告也提醒投资者注意中美科技摩擦加剧、AI技术风险、终端需求不及预期等风险。分析师夏清莹以专业视角对电子行业进行了全面的分析，为投资者提供了有价值的参考。免责条款强调了报告的使用限制和投资者的自主决策责任。本报告版权为万联证券股份有限公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表和引用。
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