电子行业周报：HBM市场快速增长拉动先进封装，存储板块供需两端持续改善_上海证券
- 报告编号：419935
- 报告名称：电子行业周报：HBM市场快速增长拉动先进封装，存储板块供需两端持续改善_上海证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为上海证券有限责任公司研究所的行业周报，关注电子行业的发展动态。报告指出，HBM市场快速增长带动先进封装，存储板块供需两端持续改善。分析师认为，高带宽内存（HBM）市场年复合增长率有望达50%，将推动存储芯片原厂业绩增长，并扩大先进封装市场规模。同时，报告提到半导体和存储板块的表现，以及公司的动态和公告。分析师对电子行业持“增持”评级，认为2023年电子半导体产业将持续博弈复苏。报告还提供了行业动态、高频数据追踪和风险提示，并包含分析师声明、公司业务资格说明、投资评级体系与评级定义、相关证券市场基准指数说明、投资评级说明和免责声明。本报告仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
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