半导体行业深度报告(三):新能源打开IGBT天花板,新产能蓄力国产企业新台阶_东海证券

  1. 报告编号:422253
  2. 报告名称:半导体行业深度报告(三):新能源打开IGBT天花板,新产能蓄力国产企业新台阶_东海证券
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:51 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-09-19
  9. 简介摘要: (原创分析) 该文本提供了关于行业深度报告的内容,特别是关于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场的发展趋势、技术壁垒、市场壁垒以及国产IGBT的崛起预期。报告指出,IGBT作为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”,在新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电和轨道交通等领域具有广泛应用。随着新能源汽车和新能源发电市场的快速发展,预计中国IGBT市场规模将持续增长,到2026年有望达到685.78亿元人民币,其中新能源汽车市场将是增长最快的部分。 报告还分析了IGBT的技术壁垒,包括芯片设计、晶圆制造和模块封装方面的挑战。此外,市场壁垒主要体现在客户认可度和产品验证测试的复杂性上。报告强调,国产IGBT的崛起有望重塑海外寡头垄断的格局,并指出技术壁垒和市场壁垒是集中度高的内在因素。 报告还提供了关于不同应用领域的IGBT市场规模的预测,包括新能源汽车、工业控制、变频白电、新能源发电和轨道交通。预计到2026年,新能源汽车市场将占据IGBT市场的一半以上份额。 整体而言,该报告为投资者提供了对IGBT市场趋势、技术挑战和市场壁垒的深入理解,以及国产IGBT崛起对行业可能带来的影响。

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