存储行业事件点评：英伟达H200携HBM3E首发，关注原厂供应链及国产HBM进程_中银证券

行研报告 1 2024-11-19 0 worker

报告编号：425059
报告名称：存储行业事件点评：英伟达H200携HBM3E首发，关注原厂供应链及国产HBM进程_中银证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：5 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 这是一份关于半导体行业的证券研究报告，主要分析了英伟达新发布的AI芯片H200及其配套技术HBM3e的影响，以及对存储行业的影响。报告认为，随着AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。报告详细描述了H200的性能参数，以及与上一代产品的对比。同时，也分析了存储行业的前景，包括原厂供应链、HBM产品迭代速度等方面。报告指出，存储行业将迎来蓬勃发展机遇。此外，报告还对一些相关公司进行了评价，包括中银国际证券、英伟达、三星、SK海力士等，并提供了这些公司的联系方式和评级。最后，报告还包含了一些免责声明和风险提示，提醒投资者在做出投资决策时需要谨慎，并寻求专业投资顾问的意见。报告还包含了一些关于中银国际证券股份有限公司及其关联机构的联系信息。整体而言，这是一份深入、专业的行业研究报告，对于了解半导体行业、尤其是存储行业和HBM技术的发展趋势具有很高的参考价值。