电子行业深度报告：碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展_东吴证券

1. 报告编号：425507
2. 报告名称：电子行业深度报告：碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展_东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：42 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-19
9. 简介摘要: (原创分析) 本文为东吴证券研究所发布的电子行业深度报告，主要关注碳化硅（SiC）行业发展趋势和国产衬底厂商、器件厂商的产能扩建和上车进展。报告指出，随着新能源汽车800V高压快充技术的推广，碳化硅作为高压快充标配，具备耐高压、降成本、增效等优势，未来市场潜力巨大。报告详细分析了碳化硅产业链各环节，包括衬底、长晶炉、外延、器件等，并强调了技术、产能、客户关系是决定竞争格局的关键要素。此外，报告还关注到国内碳化硅衬底厂商和器件厂商的快速扩张，并预测未来碳化硅市场将呈现高增长趋势，同时提示了产能过剩、技术落后导致的盈利能力下降等风险。报告最后，还涉及了海外大厂在碳化硅领域的扩产动态，并强调了技术迭代、市场整合等趋势。整体而言，报告为投资者提供了关于碳化硅行业未来发展的深入分析和投资建议。

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