电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动_上海证券
- 报告编号：425536
- 报告名称：电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动_上海证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 该报告主要分析了晶圆载具行业的发展动态和国产替代进程。晶圆载具是半导体生产中的关键设备，用于储存、运输和保护晶圆，对提升芯片生产良率至关重要。报告指出，12英寸晶圆载具在国产替代中占据核心地位，但国内市场被海外公司垄断，如美国应特格和日本信越。尽管面临原材料选择、模具设计、产品验证等多重挑战，但断供风险促使国内加速国产高端晶圆载具的导入进程。报告预测，到2026年，中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望达到32亿，且市场具有一定的抗周期性。建议投资者关注相关厂商，如昌红科技和鼎龙股份，并维持电子行业“增持”评级。同时，报告也提示了产品性能提升、晶圆厂产能扩张和市场竞争等风险。
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