电子11月周专题：算力需求驱动增长，HBM产业链迎来新机遇_国联证券
- 报告编号：425686
- 报告名称：电子11月周专题：算力需求驱动增长，HBM产业链迎来新机遇_国联证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：10 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 风险提示： 本报告涉及的行业报告和分析是基于一系列假设和公开信息编制而成的，具有一系列潜在的风险因素需要考虑。以下是报告的主要风险提示： 1. HBM4产品封装技术方案变化的风险：由于SK海力士已经开始招聘CPU和GPU等逻辑半导体的设计人员，希望将HBM4直接堆叠在处理器上，因此未来HBM产品的封装技术方案可能发生变化。这将影响到相关产业链环节的布局和盈利预期。如果新的技术方案实施遇到困难或不符合市场预期，将对相关产业链公司产生不利影响。 2. 算力需求不及预期的风险：HBM的高速增长主要得益于算力芯片领域的强劲需求。如果未来由于技术进步、市场饱和或其他原因，算力需求不如预期增长，那么HBM的市场规模增长可能会受到影响。这将影响到上游原材料供应商和下游芯片制造商的盈利预期。 3. 下游厂商验证结果不及预期的风险：国内上游原材料供应商目前正处于产品研发和验证阶段。如果下游客户的量产进度较慢，或者验证结果不符合要求，将对上游原材料供应商的量产进度产生不利影响。此外，如果下游厂商出现技术难题或产品质量问题，也可能对上游供应商造成不利影响。 以上风险只是潜在风险的一部分，投资者在做出投资决策时还需要考虑其他可能影响报告准确性的因素，如市场波动、政策风险、技术风险等。在进行投资决策前，建议投资者进行独立评估，并在必要时咨询专家意见。国联证券及其关联人员不对任何因使用本报告而产生的损失承担法律责任。
本报告共 10 页, 提供前 5 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!
点赞
