半导体设备行业2023年报%262024一季报总结：国产设备龙头业绩高增；先进扩产%26进口替代正当时-240530-东吴证券

1. 报告编号：35571
2. 报告名称：半导体设备行业2023年报%262024一季报总结：国产设备龙头业绩高增；先进扩产%26进口替代正当时-240530-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：41 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-13
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是东吴证券对半导体设备行业2023年报及2024年一季度报告的总结报告。报告分析了半导体设备行业的业绩情况，指出国产设备龙头业绩呈现高速增长态势，先进扩产和进口替代是当务之急。报告选取了15家半导体设备行业重点公司，对其收入、利润和订单情况进行了详细分析，发现收入端延续高速增长，盈利水平略有下降。报告认为，国产晶圆厂在2024年有望重启资本开支，薄膜和刻蚀在先进制程中用量不断增加，设备国产化率仍有提升空间，尤其是涂胶显影设备和量测设备。报告给出了投资建议，包括存储扩产、低国产化率环节、封测设备以及聚焦磨划+先进封装等方向。同时，报告也给出了风险提示，包括半导体行业投资不及预期和设备国产化进程不及预期等。最后，报告提供了相关公司的估值表，并提供了东吴证券的评级标准，以供参考。

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