电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为_上海证券
- 报告编号：426100
- 报告名称：电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为_上海证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为上海证券研究所发布的电子行业周报，涵盖了对行业趋势、市场动态、公司动态以及风险提示的综合分析。报告指出，由于AI大模型高算力需求的推动，HBM（高带宽内存）市场有望迎来新一轮成长机遇，并且先进封装或将成为高算力芯片发展的新高地。此外，报告还提及了晶合集成在OLED驱动芯片领域的成功流片，并建议关注的个股及行业。分析师对电子行业维持“增持”评级，并提示投资者注意中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期和国产替代不及预期等风险。整体而言，报告为投资者提供了电子行业的市场趋势分析、公司动态追踪及投资建议，并提醒投资者注意相关风险。
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