电子行业周报：AMD发布MI300X，继续关注HBM产业链_甬兴证券
- 报告编号：427238
- 报告名称：电子行业周报：AMD发布MI300X，继续关注HBM产业链_甬兴证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：16 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为电子行业周报，关注AMD发布的MI300X及其对HBM产业链的潜在影响。报告认为，MI300X具备1.5TB的HBM3内存，表明HBM可能成为提升加速卡性能的重要方式，相关产业链有望受益。同时，报告关注AI可穿戴设备市场，尤其是华为智能手表出货量增长56%的情况，以及存储芯片市场预计Q4价格上涨，存储芯片产业链将受益。此外，报告还提及上海提升汽车芯片封测能力的计划，预示先进封装产业链将受益。报告还包含行业动态、公司动态、公司公告和风险提示，分析师对电子行业的未来表现持积极态度，建议关注受益HBM发布、AI赋能智能可穿戴、存储芯片及先进封装等产业链公司。报告最后强调市场有风险，投资需谨慎。
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