半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速_平安证券

行研报告 1 2024-11-19 0 worker

报告编号：427693
报告名称：半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速_平安证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：43 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) HBM (High Bandwidth Memory) 技术为人工智能 (AI) 应用提供了高性能的内存解决方案。随着 AI 技术的快速发展，HBM 已成为首选的内存技术，尤其是在需要高性能计算的应用中。预计 HBM3E 产品将在 2024 年推出，这将进一步提高其性能并满足不断增长的数据处理需求。 DDR5 作为新一代内存标准，其应用将提升，有望为存储赛道带来新的增长点。DDR5 提供了更高的带宽和更低的功耗，能够满足更高性能计算的需求，尤其在数据中心和边缘计算领域。国内 NAND 模组厂商在存储领域的布局和机会凸显。随着 HBM 和 DDR5 等先进存储技术的推广，国内厂商有望抓住这一机遇，实现技术升级和产业升级。 3.3 光电子器件：CIS 需求将趋于健康，激光发射芯片将受益于 AI 算力建设随着消费电子的复苏和 AI 算力建设的推动，CIS (CMOS Image Sensor) 的需求有望回升。CIS 在智能手机、安防监控和汽车等领域有着广泛的应用，其性能的提升将促进消费电子市场的增长。激光发射芯片作为 AI 算力建设的关键组件，将受益于 AI 算力建设的推动。随着数据中心和边缘计算的发展，对高性能计算的需求将持续增长，这将进一步推动激光发射芯片市场的发展。综上所述，半导体行业在 2024 年有望进入复苏周期，创新加持下，行业有望实现快速增长。在存储、光电子器件等领域，国内厂商有望抓住机遇，实现技术升级和产业升级。同时，AI 技术的推广和应用将为行业带来新的增长点。