半导体行业系列专题（二）之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会_平安证券
- 报告编号：429997
- 报告名称：半导体行业系列专题（二）之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会_平安证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：40 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 该报告是平安证券关于碳化硅（SiC）在半导体行业的应用和发展前景的专题研究报告。报告分析了碳化硅衬底产能的持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会，并强调了碳化硅材料性能突出、器件优势明显的投资逻辑。报告指出，碳化硅作为一种重要的半导体新材料，在新能源汽车、光伏等领域具有广阔的替代空间，并且国家对于半导体关键材料的重视程度不断提升，有望推动国内碳化硅产业发展。此外，报告还分析了碳化硅晶体生长和加工难的挑战，以及如何通过提升良率和产能来控制成本。报告认为，碳化硅的降本提效优势明显，随着下游需求的提升，碳化硅器件市场规模将持续扩大。最后，报告给出了对碳化硅产业链相关公司的投资建议，并提示了潜在的风险。整体而言，报告认为碳化硅作为半导体行业的重要新材料，其市场潜力巨大，值得投资者关注。
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