外资风向标6月第1期:半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投

  1. 报告编号:36847
  2. 报告名称:外资风向标6月第1期:半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:22 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-13
  9. 简介摘要: (原创分析) 中信建投证券在最新的报告中分析了北向资金在6月第1期的流向和配置情况。报告显示,北向资金上周净流出-56.6亿,其中配置盘净流出-164.5亿,交易盘净流入92.0亿。今年以来,北向资金净流入830.2亿,其中配置盘净流入约311.7亿。报告认为,完成第一阶段回补后,北向资金可能转为观望状态,等待基本面或政策面出现更明朗积极信号。从风格流向来看,配置盘流出消费成长,交易盘流入成长周期。产业链方面,配置盘主要加仓工业金属、半导体设备、自动化等,交易盘主要加仓消费电子、半导体制造、工业金属。行业方面,本周净流入排名较前的行业是电子、公用事业、有色金属等,净流出排名较前的行业是食品饮料、医药生物、非银金融等。分析师陈果和李家俊分别提供了对报告内容的详细解读,并给出了相应的投资评级说明和风险提示。报告最后列出了报告发布日期、分析师联系方式以及报告的阅读和使用注意事项。

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