电子元器件行业月度报告:产能扩张致设备晶囿需求大增,终端二季度出货量小米重回top5_华金证券

  1. 报告编号:285569
  2. 报告名称:电子元器件行业月度报告:产能扩张致设备晶囿需求大增,终端二季度出货量小米重回top5_华金证券
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:16 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-09-17
  9. 简介摘要: (原创分析) 本报告是华金证券股份有限公司对电子元器件行业的月度研究报告,涵盖了行业的市场动态、主要新闻、重点公司概述以及风险提示。报告指出,全球半导体市场持续扩张,带动了设备晶圆材料的需求大增,同时,智能终端二季度出货量中,小米重回前五。报告还概述了上周电子行业走势,以及给出了投资建议和风险提示。报告特别关注了华天科技、通富微电、东软载波、蓝思科技和歌尔股份这几家公司的基本面和未来发展潜力,同时提示了宏观经济变化、市场需求和技术进步对产业的影响。最后,报告还提供了分析师声明、公司声明和免责声明,强调了报告内容仅供参考,不构成投资建议,投资者需自行承担投资风险。

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电子元器件行业月度报告:产能扩张致设备晶囿需求大增,终端二季度出货量小米重回top5_华金证券插图
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