电子行业深度报告：先进封装持续演进，玻璃基板大有可为-240605-东方证券

1. 报告编号：37069
2. 报告名称：电子行业深度报告：先进封装持续演进，玻璃基板大有可为-240605-东方证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：25 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-13
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告由东方证券股份有限公司发布，旨在分析电子行业中玻璃基板的未来发展前景。报告指出，玻璃基板因其优异的性能，如耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高等，有望成为引领基板发展的革新力量。随着AI算力的增加，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等厂商提升芯片性能的关键方向。此外，玻璃基板的国产替代进程正在加速，这得益于国内厂商持续加码产线建设，以及国产基板的价格优势。同时，玻璃基板的需求增长也源于多领域的技术演进，特别是Mini/Micro LED和先进封装领域的需求释放。 报告还提出，玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI算力提升进一步释放。受益于国产替代逻辑及下游市场需求激增，国内相关厂商有望在玻璃基板业务中拓展成长新曲线。建议关注沃格光电、长电科技、兴森科技等相关厂商。 报告最后强调，投资需谨慎，投资者应自行承担投资风险。东方证券股份有限公司及其关联机构与报告分析的企业可能存在利益冲突，投资者应考虑到这一点。报告仅供参考，不应视为投资决策的唯一依据。报告版权归东方证券股份有限公司所有，未经授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。

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