电子行业简评报告：全球第三大晶圆代工厂格芯即将IPO_首创证券
- 报告编号：371474
- 报告名称：电子行业简评报告：全球第三大晶圆代工厂格芯即将IPO_首创证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：10 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由电子行业首席分析师何立中和研究助理韩杨撰写，针对全球第三大晶圆代工厂格芯的IPO计划进行了深入分析和评估。报告指出，格芯计划募集约10亿美元，并计划在全球范围内扩大产能。尽管近年来格芯持续亏损，但2021年上半年其营业毛利已实现扭亏，显示出复苏的迹象。格芯在全球拥有五个制造基地，并计划在新加坡和纽约的晶圆厂进行扩建，这将进一步增加其产能。报告还分析了电子行业及个股的走势，并指出电子板块行情优于大盘，同时电子各细分行业大部分在上涨。分析师推荐关注功率半导体相关标的，并提示投资者注意产品研发和客户拓展的风险。报告还包含了对分析师的简介、免责声明、评级说明等重要信息，并提示投资者自行承担投资风险。
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