半导体行业新股系列10：天岳先进：专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者_中银证券
- 报告编号：371619
- 报告名称：半导体行业新股系列10：天岳先进：专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者_中银证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：24 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 该文本是一份关于天岳先进公司新股点评的证券研究报告。报告指出，天岳先进专注于碳化硅衬底制造，并在该领域取得了显著的市场份额。公司拥有丰富的技术储备和强大的研发能力，其碳化硅衬底产品广泛应用于5G通讯、国防等领域，市场前景广阔。公司规模持续扩大，盈利能力稳步提升，其主营业务的毛利率已接近国际主要竞争者。此外，天岳先进获得了国家的政策支持，作为宽禁带半导体材料的战略突破者，有望在未来市场竞争中占据有利地位。 报告还强调，全球碳化硅衬底产能供给不足，但碳化硅衬底下游需求正逐渐打开，天岳先进在此细分领域的先发优势将为其带来竞争优势。公司计划通过扩大碳化硅衬底生产规模来满足下游器件和应用需求，这将进一步巩固其市场地位并优化盈利能力。尽管面临技术迭代、产品升级等风险，但天岳先进的技术储备和市场前景仍被看好。 最后，报告还提供了公司的联系方式、关联机构信息以及风险提示和免责声明，确保报告的准确性和信息的公正性。总体而言，报告对天岳先进公司的未来发展持积极态度，并推荐投资者关注该公司。
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