电子行业深度研究：智能化与电动化双轮驱动，硬件与材料迎来广阔空间_天风证券

1. 报告编号：372425
2. 报告名称：电子行业深度研究：智能化与电动化双轮驱动，硬件与材料迎来广阔空间_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：35 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告对电子连接器行业进行了深度研究，并提供了详细的市场分析和投资建议。报告分析了汽车电子化和智能化发展对连接器市场的影响，预测了高速连接器和高压连接器的市场规模增长，并强调了国内连接器厂商在新能源汽车和自动驾驶领域的机遇。报告还介绍了电连技术、瑞可达和博威合金等公司，并提供了它们的财务状况和业务发展情况。最后，报告提出了风险提示，包括电动车渗透率、充电桩和车联网基建速度、微型连接器领域的技术突破以及自动驾驶事故的可能性。报告认为，尽管存在风险，但汽车电动化和智能化的发展为连接器市场提供了巨大的机遇。

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