半导体行业深度研究：晶圆代工：或跃在渊_天风证券
- 报告编号：372657
- 报告名称：半导体行业深度研究：晶圆代工：或跃在渊_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：26 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是一份关于半导体行业的证券研究报告，由天风证券的分析师潘暕和骆奕扬撰写。报告对晶圆代工行业的长期滞涨和估值情况进行了深度研究，认为中芯国际和华虹半导体两大晶圆代工企业的估值已处于低位，但基本面持续改善。报告认为，在半导体行业供不应求的景气下，晶圆代工企业有望受益于产品结构和盈利的优化，并加速国产替代。报告还指出，A股半导体细分板块中，设备板块表现领先，而晶圆代工板块被视为设备材料板块行情的“买单者”，因此被资金关注较少。报告预期，随着大陆晶圆厂战略性的持续扩产，中芯华虹将体现出更强的成长性。分析师给予行业“强于大市”的评级，并建议关注华虹半导体和中芯国际。同时，报告也提示了疫情、贸易战、需求、竞争及产品研发等潜在风险。
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