斯达半导(603290)积技以培风，以IGBT／SiC大翼将图南-240611-华金证券

1. 报告编号：37899
2. 报告名称：斯达半导(603290)积技以培风，以IGBT／SiC大翼将图南-240611-华金证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：59 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 斯达半导是一家专注于功率半导体芯片和模块设计、研发、生产及销售服务的企业，尤其在 IGBT 模块/SiC 为主的功率半导体领域具有显著的技术和市场优势。公司成功研发出全系列 IGBT 芯片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现了进口替代，并在新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域广泛应用。随着汽车电气化的推进，汽车电子成为半导体领域的增长代表，公司凭借技术领先和覆盖多领域的能力，打开了新能源汽车/风光储/工控的需求增量。斯达半导在 IGBT 模块领域的技术优势和产品质量得到了欧洲一线 Tier 1 的认可，实现了大批量供货。此外，公司还积极布局 SiC 功率器件，率先卡位打造第二增长极，并拓展高压功率/SiC 器件的生产能力，推动公司的转型升级。公司的产品覆盖新能源汽车、新能源发电、工业控制等多个领域，为客户提供多领域解决方案，展现了斯达半导在功率半导体领域的强大实力和广阔前景。

本报告共 59 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!