电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券
- 报告编号：37988
- 报告名称：电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：13 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 行业研究报告：电子行业深度研究 报告日期：2024年6月12日 摘要： 本报告专注于电子行业的深度研究，特别是针对高带宽存储器（HBM）的市场供需、技术迭代以及行业重点公司的分析。报告指出，HBM因其高带宽特性，已成为AI存储的核心增量，其市场需求和供给受到GPU算力的快速增长影响。报告分析了HBM的近片存储优势、立体堆叠节省空间及大幅提升数据传输位宽的特点，并指出其高价值量以及AI浪潮的广泛需求导致其市场份额有望在未来大幅增加。 在供给方面，报告指出三星、海力士和美光三大原厂均在加码提升HBM产能，而HBM市场主要被这三大公司占据。预测HBM供给产能将在24、25年进入扩产时期，25年供给量有望达23.7亿GB，整体市场规模有望达到355亿美元，一定程度缓解HBM供给紧张状况。 在需求方面，报告分析了HBM在AI领域的多重应用，并预测HBM需求量在24、25年将翻倍增长，25年需求量有望达20.8亿GB，整体市场规模有望达311亿美元。 报告还建议投资者关注与HBM相关的设备、材料、封测公司，如赛腾股份、精智达、芯源微、拓荆科技、华海诚科、联瑞新材、通富微电、长电科技等，并提示了AI需求不及预期、技术迭代不及预期和行业竞争加剧等风险。 最终，报告给出“强于大市”的行业评级，并提供了分析师及联系人的信息。 注意：报告内容仅供参考，投资有风险，决策需谨慎。
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