电子行业HBM深度研究一:原厂倾力扩产,HBM会过剩吗?-240612-华福证券

  1. 报告编号:37988
  2. 报告名称:电子行业HBM深度研究一:原厂倾力扩产,HBM会过剩吗?-240612-华福证券
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:13 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-03
  9. 简介摘要: (原创分析) 行业研究报告:电子行业深度研究 报告日期:2024年6月12日 摘要: 本报告专注于电子行业的深度研究,特别是针对高带宽存储器(HBM)的市场供需、技术迭代以及行业重点公司的分析。报告指出,HBM因其高带宽特性,已成为AI存储的核心增量,其市场需求和供给受到GPU算力的快速增长影响。报告分析了HBM的近片存储优势、立体堆叠节省空间及大幅提升数据传输位宽的特点,并指出其高价值量以及AI浪潮的广泛需求导致其市场份额有望在未来大幅增加。 在供给方面,报告指出三星、海力士和美光三大原厂均在加码提升HBM产能,而HBM市场主要被这三大公司占据。预测HBM供给产能将在24、25年进入扩产时期,25年供给量有望达23.7亿GB,整体市场规模有望达到355亿美元,一定程度缓解HBM供给紧张状况。 在需求方面,报告分析了HBM在AI领域的多重应用,并预测HBM需求量在24、25年将翻倍增长,25年需求量有望达20.8亿GB,整体市场规模有望达311亿美元。 报告还建议投资者关注与HBM相关的设备、材料、封测公司,如赛腾股份、精智达、芯源微、拓荆科技、华海诚科、联瑞新材、通富微电、长电科技等,并提示了AI需求不及预期、技术迭代不及预期和行业竞争加剧等风险。 最终,报告给出“强于大市”的行业评级,并提供了分析师及联系人的信息。 注意:报告内容仅供参考,投资有风险,决策需谨慎。

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